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深圳弥补芯片制造短板 拟在宝安区落地惠科6英寸功率半导体产业项目
深圳宝安6英寸新能源功率半导体产业基地:助力深圳打造半导体产业集群元描述: 深圳宝安拟建6英寸新能源功率半导体产业基地,由惠科半导体负责建设,旨在打造半导体全产业生态链,补足深圳芯片制造短板
炒股口诀六句话
2024-08-15
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与德国博世存在争议和分歧 隆利科技决定终止宝马汽车项目30亿元合同
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2024-12-28
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